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TLC/3D NAND方案助阵 SSD加速取代传统硬盘

Read :  【319】 Time :  【2015-08-01】

TLC/3D NAND方案助阵 SSD加速取代传统硬盘


存储市场竞争白热化,SSD跨入高规低价时代,可望取代传统硬盘、提升其市场渗透率。多家内存大厂于台北国际计算机展亮相固态硬盘和NAND Flash新品。国际大厂SanDisk更推出两款大容量SSD,以满足云端需求,而台湾厂商宇瞻则祭出具备安全性的NFC SSD,以及电竞SSD。


此外,随着2D NAND Flash发展已接近物理极限,闪存厂商也争相投注心力研发3D NAND Flash;同时除了上游厂商积极扩展SSD市场外,也有越来越多下游的PC原始设备制造商导入SSD至产品中,亦将加速SSD市场蓬勃发展。


接口/内存规格大换血 SSD跟风平价高规设计


SSD走向高规格、低成本设计趋势成形。闪存、SSD控制芯片、模块和系统厂商正致力于一同发展低成本、高容量的三层式储存(TLC)和3D NAND技术,同时也积极推动SSD由现有SATA、PCIe AHCI转向更高速PCIe NVMe接口的新设计,期透过降低成本和提高储存效能的双重手段,刺激SSD市场渗透率。


SanDisk资深副总裁兼技术长Kevin Conley表示,许多应用正逐渐以SSD取代传统硬盘,包括笔电、数据中心以及数字电子广告牌、销售终端机、监视系统等工业嵌入式应用,厂商主要考虑除了SSD可大幅提升数据存取效能、延长电池续航力、降低封装厚度和增加稳定性等诸多优势外,近来SSD价格也不断下降,甚至到了与传统硬盘相当的地步,更引燃SSD全面接替传统硬盘地位的火苗。Conley进一步强调,TLC、3D NAND等新兴闪存方案正是让SSD成本触及新低点的关键。自2014年开始,主要SSD控制芯片商、模组厂竞相针对成本亲民的TLC内存发布相关产品,进而满足云端数据中心、消费性储存装置提高容量并降低售价的双重需求。


Conley也透露,SanDisk与各大储存方案供货商都在研发搭载3D NAND内存的新型SSD,多数储存应用市场也将自2016年起开始转型,利用3D NAND SSD达到更高效能、容量,同时缩减成本。虽然3D NAND与传统2D架构有别,但多数SSD控制器开发商均已顺利克服技术挑战,未来与系统厂、内存制造商建立策略伙伴关系,将有助加速导入3D NAND方案。


除成本下降的吸引力外,SSD引进新世代高速传输接口亦极具市场刺激效果。Conley指出,SSD厂商选择界面的考虑在于该应用所需效能及延迟表现,而现今PC、数据中心或交易系统,希望以高速PCIe NVMe接口及超低延迟内存信道储存方案,消弭装置与系统内存之间的链结问题。也因此,SanDisk等SSD供应链厂商自2011年起参与NVM Express工作小组,积极部署NVMe SSD,以因应2017年后,服务器、数据中心和大数据分析设备的储存方案搭载需求。


显而易见,SSD供应链厂商正积极酝酿高规格、低成本的设计攻势,以期加速拱大SSD市占,而此举与智慧手机市场风行的平价高规概念不谋而合,也为闪存储存市场增添新的话题。


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